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一、产品概述
1、适用范围:适合于各单位实验室、高等院校实验室、教学等的项目科研、产品中试之用。
2、产品优点及特点:应用于硬质涂层等薄膜制备,兼等离子体清洗、等离子体刻蚀。
3、主要用途:主要用来制作SiO2、Si3N4、非晶Si:H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等介电、金属膜。
二、技术参数
型号 | 350 |
真空腔室结构 | 立式上开盖结构 |
真空腔室尺寸 | Φ350×H300mm |
基片台尺寸 | Φ200mm |
衬底温度 | 500±5℃ |
电源 | RF 500W |
控制方式 | PLC控制 |
占地面积 | 主机L1600×W800×H1700mm |
总功率 | ≥6KW |