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化学气相沉积设备


一、产品概述

1、适用范围:适合于各单位实验室、高等院校实验室、教学等的项目科研、产品中试之用。

2、产品优点及特点:应用于硬质涂层等薄膜制备,兼等离子体清洗、等离子体刻蚀。

3、主要用途:主要用来制作SiO2、Si3N4、非晶Si:H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等介电、金属膜。

 

二、技术参数

型号350
真空腔室结构立式上开盖结构
真空腔室尺寸Φ350×H300mm
基片台尺寸Φ200mm
衬底温度500±5℃
电源RF 500W
控制方式PLC控制
占地面积主机L1600×W800×H1700mm
总功率≥6KW