一、产品概述

1、主要用途及应用范围：

►在微米级以上粉体颗粒表面沉积各种纳米级单层及多层导电膜、绝缘膜等；

►系统可用于粉体颗粒表面金属化，由颗粒表面绝缘性质通过在表面涂覆金属层达到表面导电，例：碳化硅表面镀钛，氧化铝表面镀镍等；

►系统可用于粉体颗粒表面反射率的改变，应用于化妆品、汽车等高端外观粉体涂料，例：玻璃微珠镀氧化钛等；

►系统可用于粉体颗粒表面层成份改变，应用于新型合金材料改变其中某一成份含量；

►系统可用于粉体颗粒表面沉积新材料，有效提高粉体固化粘结强度，例：金刚石粉镀铬等；

►广泛应用于粉体烧结、3D打印原材料、粉体表面光学性能改变等行业及研究方向。

       2、产品优点及特点：该设备粉体颗粒涂覆技术先进，微米级粉体包覆率大于90﹪，结合力好；已能实现产品系列化满足科研及批量化生产之需求。

二、技术参数